錫珠是SMT再流焊中常見(jiàn)的缺陷之一，它不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。產(chǎn)生錫珠的原因很多，現(xiàn)分析如下：
SMT生產(chǎn)過(guò)程中質(zhì)量問(wèn)題及解決方法
溫度曲線不正確。再流焊曲線可以分為4個(gè)區(qū)段，分別是預(yù)熱、保溫、再流和冷卻。預(yù)熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60～90s內(nèi)升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊，更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā)，避免再流焊時(shí)因溶劑太多引起飛濺，造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠。
解決辦法:注意升溫速率，并采取適中的預(yù)熱，使之有一個(gè)很好的平臺(tái)使溶劑大部分揮發(fā)。
焊錫膏的質(zhì)量
焊錫膏中金屬含量通常在(90±0。5)℅，金屬含量過(guò)低會(huì)導(dǎo)致助焊劑成分過(guò)多，因此過(guò)多的助焊劑會(huì)因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠。
焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會(huì)引起飛珠。由于焊錫膏通常冷藏，當(dāng)從冰箱中取出時(shí)，如果沒(méi)有確?；謴?fù)時(shí)間，將會(huì)導(dǎo)致水蒸氣進(jìn)入;此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒(méi)有及時(shí)蓋嚴(yán)，也會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入。
放在模板上印制的焊錫膏在完工后。剩余的部分應(yīng)另行處理，若再放回原來(lái)瓶中，會(huì)引起瓶中焊錫膏變質(zhì)，也會(huì)產(chǎn)生錫珠。
解決辦法:選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫膏，注意焊錫膏的保管與使用要求。
印刷與貼片
在焊錫膏的印刷工藝中，由于模板與焊盤對(duì)中會(huì)發(fā)生偏移，若偏移過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致焊錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。此外印刷工作環(huán)境不好也會(huì)導(dǎo)致錫珠的生成，理想的印刷環(huán)境溫度為25±3℃，相對(duì)濕度為50℅～65℅。
解決辦法:仔細(xì)調(diào)整模板的裝夾，防止松動(dòng)現(xiàn)象。改善印刷工作環(huán)境。
貼片過(guò)程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因，卻往往不引起人們的注意。部分貼片機(jī)Z軸頭是依據(jù)元件的厚度來(lái)定位的，如Z軸高度調(diào)節(jié)不當(dāng)，會(huì)引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現(xiàn)象，這部分焊錫膏會(huì)在焊接時(shí)形成錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大。
解決辦法:重新調(diào)節(jié)貼片機(jī)的Z軸高度。
模板的厚度與開(kāi)口尺寸。模板厚度與開(kāi)口尺寸過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致焊錫膏用量增大，也會(huì)引起焊錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的摸板。
解決辦法:選用適當(dāng)厚度的模板和開(kāi)口尺寸的設(shè)計(jì)，一般模板開(kāi)口面積為焊盤尺寸的90℅。
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