與互聯(lián)網(wǎng)一樣，SMT技術(shù)源自于六十年代美國軍用電子及航空電子領(lǐng)域的設(shè)備制造。早期由于該技術(shù)尚不成熟及成本高昂，因此僅應(yīng)用于美國波音公司與休斯公司等極少數(shù)廠商，其發(fā)展受到了極大限制。然而，時至七十年代末，高密度印刷電路板與大規(guī)模集成電路技術(shù)的高速發(fā)展，為表面貼裝技術(shù)的推廣與普及提供了可能性。于是，表面貼裝技術(shù)因其不可比擬的優(yōu)勢迅速取代了傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，進(jìn)入消費類與信息類產(chǎn)品。時下輕便流行的筆記本電腦、手機(jī)，無一不得益于此。而作為電子類產(chǎn)品之一，自動化控制儀表也逐漸將目光聚焦于此項欣欣向榮的新技術(shù)。
SMT行業(yè)的發(fā)展
表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology)簡稱SMT，在生產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展上已經(jīng)與現(xiàn)實的電子產(chǎn)品及電子元件在發(fā)展和開發(fā)其趨勢已互相緊密的聯(lián)系著。現(xiàn)時的電子產(chǎn)品如電腦產(chǎn)品、家庭電器、電子玩具、電子器材都已大量應(yīng)用上此技術(shù)。尤其是手提電子產(chǎn)品，如流動手提電話、筆記本型電腦等，其功能越來越多，但其產(chǎn)品體積折越來越細(xì)及重量也越來越輕。
能做到這些發(fā)展都皆因電子元件的尺寸和體積能進(jìn)一步微型化，以及集成電路(IntegratedCircuits)的封裝技術(shù)不斷的發(fā)展和改良，使到能在不增加其體積，甚至能縮小其尺寸，而能增加其功能，再加上SMT設(shè)備能處理日益微小的電子元件才能得以實現(xiàn)?，F(xiàn)在的電子產(chǎn)品追求小型化，以前的穿孔元件已無法縮小其體積及尺寸。
表面貼裝技術(shù)在電子線路設(shè)計上會較為快捷，而且會減少線路在運作上之互相干擾。表面貼裝之元件其體積細(xì)小，所以對比于插裝元件擺放在電路板上所占之面積可大為縮小，這樣可大為減小電路板在生產(chǎn)時之成本。
表面貼裝技術(shù)在生產(chǎn)線上從放置錫膏，擺放元件和焊接等工序都可以全自動化操作。因此在生產(chǎn)速度上，可靠性，精確度和品質(zhì)上都比傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)大為改善。表面貼裝技術(shù)在電子線路上亦能大為改善其線路運作性能，特別是對于一些高頻模擬線路，數(shù)碼線路，高噪音和微波線路等。
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