在SMT行業(yè)中，焊膏是一個(gè)重要的原料，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。本文主要強(qiáng)調(diào)在生產(chǎn)過(guò)程中關(guān)于SMT對(duì)焊膏有以下要求：
SMT對(duì)焊膏的要求有哪些
1、具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在0—10下保存3個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。
2、有較長(zhǎng)的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24時(shí)，其性能保持不變。
3、在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過(guò)程中，焊膏應(yīng)保持原來(lái)的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。
4、良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。
5、不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。
6、具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。
7、焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無(wú)腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。
主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能：
1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。
2、具有良好的印刷性(流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性)等。
3、印刷后在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD持有一定的粘合性。
4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)(焊點(diǎn))。
5、其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。
6、對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞帧?/p>
1、領(lǐng)取焊膏應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每罐焊膏編號(hào)。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為(2—10)。錫膏儲(chǔ)存和處理推薦方法的常見數(shù)據(jù)見表：條件時(shí)間環(huán)境裝運(yùn)10C貨架壽命(冷藏)冰箱貨架壽命(室溫)濕度：30~60%RH溫度：15~25C錫膏穩(wěn)定時(shí)間(從冰箱取出后)小時(shí)室溫濕度：30~60%RH溫度：15~25C錫膏模板壽命小時(shí)機(jī)器環(huán)境濕度：30~60%RH溫度：15~25C
2、焊膏使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少2小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。
3、焊膏開封前，須使用離心式的攪伴機(jī)進(jìn)行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過(guò)時(shí)間使用期的焊膏絕對(duì)不能使用
4、焊膏置于網(wǎng)板上超過(guò)30分鐘未使用時(shí)，應(yīng)重新用攪拌機(jī)攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。
5、根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。
6、焊膏印刷后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)貼裝完，超過(guò)時(shí)間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印7、焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為233，溫度以相對(duì)濕度555%為宜。濕度過(guò)高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。
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