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乾元坤和MES系統(tǒng)應(yīng)用

SMT貼片機(jī)的發(fā)展趨勢

日期:2024-12-19

乾元坤和編輯

SMT貼片機(jī)的發(fā)展趨勢

SMT行業(yè)在我國尚且處于發(fā)展初期,但參照目前的態(tài)勢SMT行業(yè)也將成為以后未來的同時,SMT行業(yè)作為一個重要的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),對于推動電子信息化產(chǎn)業(yè)有著很強(qiáng)的推動作用。

SMT貼片機(jī)的發(fā)展趨勢

SMT貼片機(jī)的發(fā)展趨勢

SMT主要包括:表面安裝組件SMC、表面安裝器件SMD、 (表面安裝印制電路板) SMB、普通混裝印制電路板PCB、點(diǎn)膠、涂膏、表面安裝設(shè)備、元器件取放系統(tǒng)、焊接及在線測試等技術(shù)內(nèi)容的一套完整工藝技術(shù)。

1.高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)

雙路輸送結(jié)構(gòu)既保留了傳統(tǒng)單路貼片機(jī)的性能,將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)貼片機(jī)可分為同步和異步兩種方式,同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進(jìn)行貼裝,異步方式是將不同大小的PCb分別送入貼片區(qū)域,這兩種方式都可以縮短貼片機(jī)的無效工作時間,提高生產(chǎn)效率。

2.高速、高精密、多功能、智能化

在SMT行業(yè)生產(chǎn)加工過程中,貼片機(jī)的貼裝速度、精度與功能一直相互矛盾,隨著SMT行業(yè)元器件不斷發(fā)展,其封裝的形式也在發(fā)生著變化,比如新的如BGA、FC、CSP等,這些對于貼片機(jī)的要求也相對較高。美國和法國的貼片機(jī)采用“飛行檢測”技術(shù),提高了貼片速度,德國的Siemems公司引入智能化控制,降低了失誤率,日本的Yamaha公司引入雙組旋轉(zhuǎn)貼片頭,不但提高了貼裝的速度,還保證了貼裝的精度。

3.多懸臂、多貼裝頭

傳統(tǒng)的貼片機(jī)僅有一個懸臂和貼裝頭,隨著發(fā)展已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代生產(chǎn)速度的需求,為此人們發(fā)展出了雙臂貼片機(jī)。例如環(huán)球儀器GSM2、Siemens的S25等,更有四懸臂機(jī)器,例如Siemens的HS60,環(huán)球儀器GC120等,成倍的提高了生產(chǎn)效率。

4.柔性連接、模塊化

目前,SMT行業(yè)所應(yīng)用新型的貼片機(jī)旨在增強(qiáng)適應(yīng)性和使用效率朝柔性貼裝系統(tǒng)和多模塊結(jié)構(gòu)發(fā)展。如果將點(diǎn)膠貼片的各種功能做成功能模塊組件,用戶就可以根據(jù)各個模塊組件更新或更換組件,從而幫助用戶實(shí)現(xiàn)實(shí)際性的需求。例如我們熟知的美國環(huán)球儀器公司的貼片機(jī),它主要適用于多任務(wù)、多用戶、投資周期短的加工企業(yè)。

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