從SMT車(chē)間參觀過(guò)程來(lái)看，SMT生產(chǎn)工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)、零件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)檢測(cè)、維修等幾個(gè)重要工藝。每一個(gè)工藝的嚴(yán)格、精密執(zhí)行是保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提。
SMT車(chē)間生產(chǎn)過(guò)程
一、表面貼片工藝車(chē)間參觀
SMT電子廠生產(chǎn)線引進(jìn)了日本松下和德國(guó)西門(mén)子的表面貼裝技術(shù)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)設(shè)備，車(chē)間為十萬(wàn)級(jí)無(wú)塵潔凈度、防靜電、恒溫恒濕車(chē)間。
SMT是表面組裝技術(shù)工藝，很大程度讓電子產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量、精度得到保障，是使電子產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)異的重要生產(chǎn)工序。
在線3D-SPI全自動(dòng)錫焊檢測(cè)儀，精準(zhǔn)測(cè)量出錫焊的外形、厚度、體積、面積以及橋接，精度達(dá)到微米級(jí)，自動(dòng)篩選，針對(duì)SPI進(jìn)行判定，篩選出不良品。
隨著移動(dòng)端產(chǎn)品更換迭代的步伐日益激進(jìn)，與之相匹配的IC元件模組的工藝要求也逐步提高。普通智能手機(jī)內(nèi)的元件數(shù)量約500-600個(gè)，最小的元件厚度約為頭發(fā)絲的3倍，單位以微米計(jì)。
這樣的元件貼裝工藝顯然無(wú)法再由人工完成，據(jù)介紹，通過(guò)引入SMT生產(chǎn)線后可實(shí)現(xiàn)每秒60個(gè)元件的裝貼速度，完成一部智能手機(jī)數(shù)百個(gè)元件的裝貼僅需10秒左右。
回流焊之后進(jìn)入冷卻步驟，也可以進(jìn)行暫存，此過(guò)程可暫存20pcs。
AOI檢測(cè)儀，檢測(cè)良品以及不良品，可以做到自動(dòng)識(shí)別元件種類(lèi)、焊接效果等。
二、自動(dòng)化測(cè)試車(chē)間參觀
貼片完成后，主板隨即在自動(dòng)化測(cè)試車(chē)間進(jìn)行軟件下載、寫(xiě)入S/N號(hào)、校準(zhǔn)參數(shù)、全功能測(cè)試等工序，同樣，相關(guān)過(guò)程采用自動(dòng)化流水線完成。
值得注意的是，為增強(qiáng)手機(jī)主板的穩(wěn)定與防摔抗震性能，金立方面增加了一道主板點(diǎn)膠工藝，即針對(duì)CPU與FLASH滴上一層電子膠水，讓主板更加牢固。據(jù)悉，這一步驟在業(yè)界尚未普及。
三、組裝與包裝車(chē)間
主板功能完善后，隨后與屏幕、揚(yáng)聲器、攝像頭、電池等零部件進(jìn)行組裝;按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)的流水線由不同的檢測(cè)員進(jìn)行檢測(cè)，合格后夠被送往包裝區(qū)包裝。
在OQC檢驗(yàn)區(qū)(出貨品質(zhì)檢驗(yàn)區(qū))，抽檢人員針對(duì)拍照、上網(wǎng)、打電話、GPS等常用功能再全部測(cè)試一遍。據(jù)介紹，每100臺(tái)手機(jī)中，將抽出20臺(tái)進(jìn)行成品抽檢，若發(fā)現(xiàn)存在問(wèn)題，此批出貨將退回生產(chǎn)線行重新檢測(cè)。
四、電子工廠可靠性實(shí)驗(yàn)室(測(cè)試車(chē)間實(shí)拍：)
在可靠性測(cè)試車(chē)間，主要針對(duì)PCBA成品的氣候環(huán)境、機(jī)械環(huán)境、耐力壽命、整機(jī)防護(hù)、表面工藝、性能鑒定等約40項(xiàng)質(zhì)量指標(biāo)進(jìn)行可靠性測(cè)試。
氣候環(huán)境測(cè)試主要指手機(jī)低溫工作、高溫儲(chǔ)存、高溫高濕、高低溫沖擊等系列測(cè)試，溫度跨度為-40°C到80°C以及相對(duì)濕度在90%以上，針對(duì)手機(jī)處于各種嚴(yán)苛氣候環(huán)境下的靜置或工作狀態(tài)，其功能、外觀、機(jī)械性能、電性能等能否達(dá)到正常水平進(jìn)行評(píng)判。
機(jī)械環(huán)境測(cè)試則包括跌落、微跌、扭力、接口強(qiáng)度等一系列測(cè)試，確保手機(jī)能夠承受一定強(qiáng)度的外界機(jī)械沖擊力。
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