據(jù)外媒5月9日?qǐng)?bào)道，美國(guó)芯片制造商高通公司將推出第三代穿戴式芯片。高通公司表示，該芯片將是首個(gè)由高通設(shè)計(jì)制造的穿戴式芯片。
高通公司可穿戴設(shè)備高級(jí)主管PankajKedia在博客上發(fā)布信息，確認(rèn)高通將于2018年秋季推出第三代可穿戴設(shè)配處理器，并表示該處理器將有不同款式供消費(fèi)者選擇，有的處理器安裝了GPS系統(tǒng)，而有的則沒有。
Kedia稱，這是高通真正意義上的可穿戴SoC芯片，體型小且待機(jī)時(shí)間長(zhǎng)。Kedia還表示，設(shè)備上存在功能短缺，如目前大部分的時(shí)裝智能手表由于缺少NFC芯片而無法進(jìn)行移動(dòng)支付功能，是任何消費(fèi)者都不愿意看到的。這似乎是Kedia對(duì)所有消費(fèi)者做出的承諾，將在新一代高通穿戴式芯片中為消費(fèi)者提供完整的服務(wù)及應(yīng)用。
據(jù)報(bào)道，目前大部分使用安卓系統(tǒng)的智能手表均采用高通兩年前發(fā)布的驍龍Wear 2100系統(tǒng)。而高通芯片由于耗電量高，若用于使用安卓系統(tǒng)的智能手表中，其電量?jī)H能維持一天。相比采用W2的蘋果以及Exynos 7的三星擁有能量多，待機(jī)時(shí)間長(zhǎng)的特點(diǎn)，高通可穿戴芯片在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中顯然不占優(yōu)勢(shì)。因此，高通此舉對(duì)于推進(jìn)該公司的硅片業(yè)務(wù)有重大意義。
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