前文分享了特種設(shè)備隱患率從10%降為零，本文來(lái)看智能芯片教輕量級(jí)設(shè)備對(duì)話。近日，百度發(fā)布DuerOS智慧芯片，并與紫光展銳、ARM、上海漢楓達(dá)成戰(zhàn)略合作，搭建從硬件到軟件的全棧能力，傳統(tǒng)制造業(yè)將有可能借此涌現(xiàn)海量消費(fèi)端的智慧設(shè)備。
智能芯片教輕量級(jí)設(shè)備對(duì)話
據(jù)百度公司首席架構(gòu)師、度秘事業(yè)部首席技術(shù)官朱凱華介紹，DuerOS智慧芯片搭載的對(duì)話式人工智能操作系統(tǒng),可賦予輕量級(jí)設(shè)備可對(duì)話的能力, 能廣泛用于智能玩具、藍(lán)牙音箱、智能家居等多種設(shè)備之上。朱凱華說(shuō)：“DuerOS將搭建從硬件到軟件的全棧能力，并將這些能力開(kāi)放，進(jìn)一步降低智能硬件的開(kāi)發(fā)門(mén)檻，幫助更多開(kāi)發(fā)者參與，減少基礎(chǔ)性繁瑣操作和理解成本?！?/p>
據(jù)了解，DuerOS今年1月在拉斯維加斯CES大會(huì)中首次公開(kāi)亮相，憑借讓用戶隨時(shí)隨地通過(guò)語(yǔ)音找到自己想要的優(yōu)質(zhì)信息和服務(wù)的能力，短短兩個(gè)月間已和海爾、美的、聯(lián)想、國(guó)安廣視、小魚(yú)在家等多家廠商達(dá)成合作。
據(jù)百度度秘事業(yè)部副總經(jīng)理葛行飛介紹，此次合作將構(gòu)建包括度秘大腦、語(yǔ)音解決方案、芯片/模組在內(nèi)的三層結(jié)構(gòu)，前兩層由百度度秘提供，芯片模組板塊分別由紫光展銳、ARM、漢楓共同支持，它們將如同骨骼血肉般共同支撐起DuerOS這個(gè)“感官”及“大腦”。
漢楓董事長(zhǎng)謝森表示，智能語(yǔ)音是未來(lái)“去APP化”的突破口，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的結(jié)合是未來(lái)的發(fā)展方向。只是，盡管有人認(rèn)為到2020年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到甚至超過(guò)手機(jī)市場(chǎng)，但極度碎片化的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)卻對(duì)習(xí)慣了規(guī)模化生產(chǎn)的集成電路行業(yè)帶來(lái)不小的挑戰(zhàn)。
好在這樣的挑戰(zhàn)并非不可破解。紫光展銳由紫光集團(tuán)通過(guò)連續(xù)三次國(guó)際并購(gòu)和一次外資入股，斥資27.77億美元組建而成，他們已推出為智能家居、智慧家庭、智能語(yǔ)音交互等物聯(lián)網(wǎng)打造的全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981，且已被集成于DuerOS智慧芯片中，以支持其精準(zhǔn)語(yǔ)音識(shí)別和服務(wù)的實(shí)現(xiàn)。
ARM是此次戰(zhàn)略合作“不可或缺”的伙伴，當(dāng)前全球99%的智能手機(jī)和平板都采用ARM架構(gòu)，獲得ARM的IP授權(quán)。
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