芯片應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高景氣周期確定。隨著 AI 芯片、5G 芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期。存儲(chǔ)器行業(yè) 3D NAND 擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，全球晶圓廠擴(kuò)建對(duì)芯片需求上升。
承接第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，發(fā)展增速領(lǐng)先全球。目前全球前 20 大半導(dǎo)體公司被美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)壟斷，但從集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額看，2017 年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)產(chǎn)業(yè)分別實(shí)現(xiàn)收入 2073.5 億/1448.1 億/1889.7億，同比+26.1%/+28.5%/+20.8%，顯著高于全球市場(chǎng)增長(zhǎng)率。中國(guó)作為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的增長(zhǎng)極，在全球晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)份額僅有 4%，成長(zhǎng)空間較大。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移，本土企業(yè)將通過(guò)自主研發(fā)提高技術(shù)水平，未來(lái)大陸將成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心地區(qū)。
全球晶圓廠興建，半導(dǎo)體設(shè)備投資大增。過(guò)去兩年全球共興建十七座 12 寸晶圓廠，有十座設(shè)在中國(guó)大陸。2016-2017 年中國(guó)大陸興建晶圓廠潮將帶來(lái)2018-2019 年的設(shè)備投資潮，整個(gè)全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)前所未見的欣欣向榮局面。中國(guó)大陸預(yù)計(jì)于 2019 年成為全球設(shè)備支出最高地區(qū)，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的崛起提供了發(fā)展機(jī)會(huì)。
晶圓廠投資熱潮帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高增長(zhǎng)：以格羅方德晶圓廠為例，一座晶圓廠總投資額中 80%的金額用于購(gòu)買設(shè)備。SEMI 預(yù)計(jì) 2018 年中國(guó)設(shè)備增速將達(dá) 49%(全球最高)，為 113 億美元。
技術(shù)封鎖多年，全部依靠自主研發(fā)。目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自制率不足 15%，且集中于晶圓制造的后道封測(cè)(技術(shù)難度低)；前道工藝制程環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備如光刻機(jī)(上微)、刻蝕機(jī)(中微)、薄膜沉積(北方華創(chuàng)、中微)等仍有待突破；但半導(dǎo)體核心設(shè)備特別是晶圓制造設(shè)備在實(shí)際采購(gòu)中面臨國(guó)外企業(yè)的技術(shù)封鎖(瓦圣納協(xié)議)，全面國(guó)產(chǎn)化是必然選擇。
封測(cè)環(huán)節(jié)已經(jīng)國(guó)產(chǎn)化，制程環(huán)節(jié)依然薄弱。12 英寸晶圓先進(jìn)封裝、測(cè)試生產(chǎn)線設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)可以達(dá)到 70%以上。12 英寸、90-28nm 制程的國(guó)產(chǎn)晶圓設(shè)備已進(jìn)入國(guó)內(nèi)外大規(guī)模集成電路主流生產(chǎn)線，但技術(shù)仍薄弱。
大基金扶持力度將加快。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資規(guī)模達(dá) 6500 億，在上中下游布局的企業(yè)涵蓋了 IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封測(cè)等領(lǐng)域，但對(duì)設(shè)備企業(yè)投資較少，只有少數(shù)幾家例如長(zhǎng)川科技(大基金持股比例 7.5%)。我們認(rèn)為，未來(lái)大基金等在設(shè)備方面的投資力度和政策扶持會(huì)加快，晶圓制造設(shè)備作為 IC 國(guó)產(chǎn)化的基石所在，會(huì)迎來(lái)訂單高峰和政策支持的雙重利好。
根據(jù) CEPEA 統(tǒng)計(jì)，2016 年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在中國(guó)大陸市場(chǎng)占有率不足 15%，其中 IC 設(shè)備占全部半導(dǎo)體設(shè)備銷售的 49%。在新建集成電路生產(chǎn)線的推動(dòng)下，2018-2020 年國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備年均增長(zhǎng)率將超過(guò) 25%。
從設(shè)備需求端測(cè)算，2018-2020年國(guó)產(chǎn)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)空間增速分別為54%，78%和 97%，2018-2020 年累計(jì)市場(chǎng)空間達(dá) 250 億元，CAGR 為 87%。從興建晶圓廠投資端測(cè)算，2018-2020 年國(guó)產(chǎn)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)空間增速分別為 157%， 94%和 31%， 2018-2020 年累計(jì)市場(chǎng)空間 387 億元，CAGR 為59%。平均每年超百億的市場(chǎng)空間在機(jī)械行業(yè)中難得一見。
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