邏輯持續(xù)強(qiáng)化：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移加速進(jìn)行，內(nèi)資龍頭集中度顯著提升。PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向大陸轉(zhuǎn)移，大陸成為全球PCB產(chǎn)值最高的地區(qū)。據(jù)Prismark，2017年中國PCB產(chǎn)值達(dá)到294億美元，超過全球總產(chǎn)值的一半。從集中度看，兩年內(nèi)大陸地區(qū)減少200余家PCB生產(chǎn)企業(yè)(內(nèi)資+外資)，降幅13%。“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移+集中度提升”共同催熱內(nèi)資龍頭景氣度，增長遠(yuǎn)超行業(yè)、大陸、內(nèi)資整體增速。我們認(rèn)為，可從“增速-占比-增量”三個維度重點(diǎn)審視內(nèi)資龍頭迅速提升的產(chǎn)業(yè)地位：17年內(nèi)資龍頭增速24%>內(nèi)資增速(14.6%)>大陸地區(qū)增速(8.6%)>全球增速(7.6%)，內(nèi)資龍頭增速、占比和增量貢獻(xiàn)都有大幅提升，景氣度顯著上行。受益于大陸勞動力成本優(yōu)勢、高效的管理效率和完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，未來PCB將持續(xù)向大陸和內(nèi)資龍頭轉(zhuǎn)移！
FPC未來空間廣闊， HDI需求攀升。智能手機(jī)等移動電子產(chǎn)品的火爆帶動FPC板的需求量上升，尤其是蘋果技術(shù)革新給FPC帶來新增量，同時蘋果的示范效應(yīng)將引導(dǎo)其他智能手機(jī)企業(yè)跟進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新。新款蘋果旗艦手機(jī)中使用了約20塊FPC，華米OV等國產(chǎn)手機(jī)廠商也趨勢性提升高端機(jī)中FPC用量，整條FPC產(chǎn)業(yè)鏈將在消費(fèi)電子需求拉動下加速成長。FPC產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化程度相對較低，多年來一直被日臺巨頭壟斷，國內(nèi)FPC龍頭未來將具有廣闊的上升彈性和替代空間。此外得益于數(shù)據(jù)中心的增長，HDI需求不斷提升，未來隨著數(shù)據(jù)中心向高速度、大容量、云計算、高性能的方向發(fā)展，高端服務(wù)器的需求將拉升HDI整體需求。
蘋果創(chuàng)新引領(lǐng)硬板升級，SLP應(yīng)運(yùn)而生。隨著電子產(chǎn)品越來越向多功能化、小型化方向發(fā)展，要求電路板搭載更多元器件，現(xiàn)有電路板難以滿足空間需求，于是類載板(SLP)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。SLP技術(shù)在iPhone X的應(yīng)用使其能夠在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%，未來SLP技術(shù)將普及至安卓機(jī)型和多行業(yè)，智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴電子設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒊蔀槲磥鞸LP的主要市場；另外，SLP技術(shù)的逐步推廣有望實現(xiàn)PCB行業(yè)的更新?lián)Q代，傳統(tǒng)PCB硬板廠商也將成為SLP的潛在玩家。據(jù)Prismark預(yù)測，2017-2021年SLP市場容量將逐年增長，至2021年，市場容量將破億。
智能制造成未來之匙，生產(chǎn)效率提升明顯。智能制造是指通過自動化裝備及通信技術(shù)實現(xiàn)生產(chǎn)自動化，并通過數(shù)據(jù)采集技術(shù)和通信互聯(lián)手段最終實現(xiàn)智能化生產(chǎn)。從上而下的層次上看，PCB工廠的智能制造系統(tǒng)包括單機(jī)自動化、上下游工作串聯(lián)、單條工藝線、多條工藝線、智能工廠五個層級。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是智能制造的實現(xiàn)基礎(chǔ)，未來物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合將實現(xiàn)柔性化生產(chǎn)制造，生產(chǎn)效率有望大幅提升。目前“數(shù)據(jù)庫+產(chǎn)品追溯”代表應(yīng)用在景旺二期工程，可有效提升產(chǎn)品品質(zhì)，有望成為汽車電子產(chǎn)線“敲門磚”。智能工廠依靠“ERP+MES”雙系統(tǒng)協(xié)作運(yùn)行，從系統(tǒng)到產(chǎn)線全方位智能化，精益生產(chǎn)成為現(xiàn)實。另外智慧物流、工業(yè)機(jī)器人等先進(jìn)設(shè)備應(yīng)用，人工重復(fù)性勞動被自動化系統(tǒng)所替代，綜合以上因素，人均產(chǎn)值、毛利率有望迎來大幅提升。
原材料價格波動+環(huán)保監(jiān)管致行業(yè)洗牌，利好行業(yè)長期發(fā)展，立體化支持下看好內(nèi)資龍頭。行業(yè)上游銅箔，環(huán)氧樹脂，油墨等原材料價格波動向PCB廠商傳導(dǎo)成本壓力，同時，中央大力進(jìn)行環(huán)保督察，落實環(huán)保政策，打擊亂象叢生的小型廠商，并施加成本壓力。原材料價格波動與環(huán)保督察趨嚴(yán)的大背景下，PCB行業(yè)洗牌帶來集中度提升。小廠商原材料漲價周期中對下游議價能力弱，將會因為利潤空間的不斷收窄而退出，此外在技術(shù)上的劣勢和環(huán)保設(shè)施投入上的壓力將增大其生產(chǎn)成本，甚至可能直接面臨關(guān)廠風(fēng)險；而內(nèi)資龍頭公司擁有技術(shù)、資金優(yōu)勢，有望通過擴(kuò)充產(chǎn)能、收購兼并、產(chǎn)品升級等方式實現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張，并且由于承載了更多高端產(chǎn)品進(jìn)口替代的任務(wù)將獲得多層面的支持。內(nèi)資龍頭直接受益行業(yè)集中度提升，行業(yè)有望回歸理性，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)健康發(fā)展。
新應(yīng)用推動行業(yè)成長，5G時代漸行漸近。5G是第五代通信技術(shù)，是第四代通信技術(shù)(4G)的延伸，5G的各項技術(shù)指標(biāo)相比4G都會大幅提升。5G的各種應(yīng)用場景對于連接速度、延時、連接密度等要求更高，因此需要使用頻譜更寬且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ?30GHz以上)進(jìn)行通信。相較于4G 時代百萬級別的基站數(shù)量，毫米波發(fā)展將推進(jìn)5G 時代基站規(guī)模突破千萬級別。隨著5G全面商用時代的逐漸到來，通訊類PCB增長前景廣闊，通訊基站的大批量建設(shè)和升級換代將對高頻高速板形成海量需求， PCB迎來升級替換需求。綜合考慮基站數(shù)量和單個基站價值量來估測，5G基站為PCB帶來的市場空間是4G的4-5倍以上。
汽車電子化大勢所趨，拉動汽車PCB高速增長。隨著汽車電子化程度加深，車用PCB需求面積將會逐步增長，PCB單車價值不斷提升。新能源車對PCB的需求潛力較大。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車對電子化程度的要求更高，相比電子裝置在傳統(tǒng)高級車中的成本占比(約25%)，在新能源車中占比則達(dá)到45%~65%。此外新能源車的核心部件BMS(電池管理系統(tǒng))對PCB有剛性需求，另外智能駕駛為汽車經(jīng)濟(jì)打開了更大空間，作為ADAS系統(tǒng)的核心傳感器，毫米波雷達(dá)的高速增長將給高頻高速PCB帶來增長空間。隨著新能源汽車和智能駕駛的持續(xù)滲透，汽車電子將迎來放量增長。
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