SMT電路板裝配焊接的典型設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊爐。再流焊設(shè)備已經(jīng)在前文中進(jìn)行了介紹。本文主要介紹再流焊工藝焊料供給方法。
SMT電路板裝配焊接工藝
在再流焊工藝中，將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、預(yù)敷焊料法和預(yù)形成焊料法。
① 焊膏法：焊膏法將焊錫膏涂敷到PCB板焊盤(pán)圖形上，是再流焊工藝中最常用的方法。焊膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應(yīng)用在新產(chǎn)品的研制或小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)中，可以手工操作，速度慢、精度低但靈活性高。印刷涂敷法又分直接印刷法(也叫模板漏印法或漏板印刷法)和非接觸印刷法(也叫絲網(wǎng)印刷法)兩種類(lèi)型，直接印刷法是目前高檔設(shè)備廣泛應(yīng)用的方法。
② 預(yù)敷焊料法：預(yù)敷焊料法也是再流焊工藝中經(jīng)常使用的施放焊料的方法。在某些應(yīng)用場(chǎng)合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預(yù)敷在元器件電極部位的細(xì)微引線上或是PCB板的焊盤(pán)上。在窄間距器件的組裝中，采用電鍍法預(yù)敷焊料是比較合適的，但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩(wěn)定，需要在電鍍焊料后再進(jìn)行一次熔融。經(jīng)過(guò)這樣的處理，可以獲得穩(wěn)定的焊料層。
③ 預(yù)形成焊料法：預(yù)形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預(yù)先成形的焊料，焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導(dǎo)體芯片的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。
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