SMT生產(chǎn)過程中，往往會遇到很多很多難以理解的問題，使同行業(yè)者時(shí)有一躇莫展的煩惱，是聽之任之還是尋求方法的改善。改善對有些同行朋友來將是一件比較難的事情，要有充分的改善欲望，要具備很強(qiáng)的行動力。本章節(jié)會啟發(fā)您在問題發(fā)生后，如從不同的角度思索，用不同的方法來解決問題。
如何改善SMT管理
一)PCB板的管理
無鉛焊接取代有鉛焊接的工程中,經(jīng)常會出現(xiàn)一些用有鉛焊接知識無法分析出原因的不良,如在印刷狀態(tài)良好、實(shí)裝狀態(tài)良好、回流焊條件良好、PCB板受熱狀態(tài)均衡的狀況下還會出現(xiàn)爐后欠品、不上焊錫(假焊)等缺陷。這就要分析PCB板的問題了。究竟PCB板要如何管理呢?本節(jié)講解會讓大家了解如何對PCB板進(jìn)行必要的管理,達(dá)到削減因PCB板管理不善造成的SMT品質(zhì)缺陷。
二)常用的電器元件知識
SMT生產(chǎn)過程中,無論哪一家公司,都會發(fā)生元器件錯(cuò)誤使用的缺陷.特別是電子產(chǎn)品越來越小型化的今天,元器件越來越小,貼片電容電阻等已沒有太明顯的外表區(qū)別.雖然很多公司采取了掃描等系統(tǒng)化管理,但效果不見明顯.元器件錯(cuò)誤使用是電子行業(yè)最常見的、也是較難解決的問題。一但使用錯(cuò)誤，就會產(chǎn)生大量的不良品，就算返修也難確保無漏出。甚至流到市場的可能。如何管理好這一難題，本節(jié)講解會讓您理解其中的技巧。
三)焊錫膏的保管和使用焊錫膏是SMT的血液，因焊錫膏的特性決定了對它必須要進(jìn)行科學(xué)的管理和使用，雖然焊錫膏的供應(yīng)商會提供一些保管使用條件、包括保管的溫度、保管的時(shí)間、有效期限等等，但光有這些是很不夠的，一旦焊錫膏出現(xiàn)問題，那將無法估量帶來的嚴(yán)重后果，無論在SMT還是產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，也許暫時(shí)不能發(fā)現(xiàn)問題，但在運(yùn)輸過程中或放置一段時(shí)間后、或用戶使用一段時(shí)間以后，問題就會顯露出來。本章節(jié)會告訴大家，如何科學(xué)有效的對焊錫膏進(jìn)行管理就能充分杜絕這些嚴(yán)重影響。
四)印刷管理
SMT工程中由于印刷不良所產(chǎn)生的不良占有所有不良的80%，印刷廣泛的指網(wǎng)板、刮刀、印刷壓力、印刷速度、脫模速度等所出現(xiàn)的不良因素，網(wǎng)板包含網(wǎng)板的厚度、開孔方式、開孔率條件，刮刀包含交換周期(磨損)、印刷角度;印刷壓力主要影響著焊錫印刷的量，印刷速度與脫模速度是不可忽視的問題點(diǎn)，影響著焊錫的成型狀態(tài)及焊錫量的大小，以上幾個(gè)項(xiàng)目是印刷所產(chǎn)生的不良因素
五)印刷設(shè)備的管理
印刷設(shè)備(印刷機(jī))的狀態(tài)好不好，直接影響SMT的印刷品質(zhì)。雖然不同的公司使用不同的印刷機(jī)，有全自動印刷機(jī)、有半自動印刷機(jī)，但設(shè)備的管理原則都一樣，如何確保設(shè)備的精度和設(shè)備的平衡度是確保印刷設(shè)備狀態(tài)良好的準(zhǔn)則，有一些公司在所謂技術(shù)好的個(gè)別人員離職后，設(shè)備狀況無法保持良好狀態(tài)。給生產(chǎn)、品質(zhì)帶來長時(shí)期的困擾，或投入大量資金請外公司所謂的專家來解決設(shè)備問題。本章節(jié)會告訴您如何解決這一困擾的有效方法，讓您從買人才轉(zhuǎn)變?yōu)榕囵B(yǎng)人才。
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