在SMT的工藝流程中，一個(gè)首要的步驟是將焊錫膏準(zhǔn)確無(wú)誤地絲印在PCB焊盤上，并且有準(zhǔn)確的開口位置和開口尺寸；精確的開口錐度大小；側(cè)壁光滑,無(wú)毛刺；材料厚度均勻,無(wú)應(yīng)力；模板張力分布均勻等要求。而隨著SMT朝著細(xì)間距元件的方向發(fā)展，SMD封裝引腳的密度越來(lái)越密，封裝尺寸減小的趨勢(shì)對(duì)焊膏印刷形成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。因此對(duì)SMT印刷模板的精密性有了更高的質(zhì)量要求。本文即從多個(gè)方面分析和探討影響SMT模板的切割質(zhì)量的因素，以促進(jìn)和提升激光模板的質(zhì)量，使這種工藝技術(shù)得到充分的應(yīng)用，使SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率得到更多的提高。
SMT激光切割工藝技術(shù)應(yīng)用
1.SMT工藝流程及模板的作用
1.1SMT工藝流程
SMT即表面組裝技術(shù)，是相對(duì)于傳統(tǒng)的THT通孔插裝技術(shù)而發(fā)展起來(lái)的一種新的組裝技術(shù)。由于組裝工藝類型的不同，具體的SMT工藝流程也有所不同，目前，SMT工藝流程通常按如下幾個(gè)步驟進(jìn)行：
生產(chǎn)準(zhǔn)備→激光模板制作→絲網(wǎng)印刷錫膏/點(diǎn)膠→貼裝SMD→回流焊→插裝組件→波峰焊→清洗→檢驗(yàn)測(cè)試→返修/包裝
其中絲網(wǎng)印刷是使用模板將焊料印刷到承印物上的工藝過(guò)程，在SMT工藝中它是將焊錫膏通過(guò)SMT模板印刷到電路板的連接焊盤上，是SMT裝配的首要和必須的工序。
1.2模板的作用
在絲網(wǎng)印刷錫膏/點(diǎn)膠之前，涂覆焊錫膏需要用的一種平板式模具，即SMT或SMD焊膏漏印模版。SMT激光模板技術(shù)，是SMT制造流程過(guò)程中關(guān)鍵的第一步，這項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用，產(chǎn)生精確的絲網(wǎng)漏印焊膏模板，使焊膏漏印得以準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)。
2.激光切割不銹鋼原理
激光加工技術(shù)采用激光束照射到鋼板表面時(shí)釋放的能量來(lái)使不銹鋼熔化并蒸發(fā)。SMT激光切割模板機(jī)一般由激光頭，移動(dòng)定位系統(tǒng)和軟件三部分組成。采用原始電子資料，通過(guò)計(jì)算機(jī)直接驅(qū)動(dòng)設(shè)備，通過(guò)透鏡和反射鏡，激光束聚集在很小的區(qū)域。能量的高度集中能夠進(jìn)行迅速局部加熱，使不銹鋼蒸發(fā)。被加工的片狀不銹鋼材料張?jiān)诠ぷ髋_(tái)的夾具上，移動(dòng)定位系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)工作臺(tái)或激光頭，使得被切割材料在切割頭下高速運(yùn)動(dòng)。激光頭由光源部分和切割頭組成，光源部分產(chǎn)生波長(zhǎng)很短的聚焦激光束，激光束通過(guò)切割頭，垂直聚焦在被切割的材料表面上，加熱、融化、蒸發(fā)被切割材料，形成切縫，閉合的切縫形成焊盤開孔。由于能量非常集中，所以，僅有少量熱傳到鋼材的其它部分，所造成的變形很小或沒有變形。利用激光可以非常準(zhǔn)確地切割復(fù)雜形狀的坯料，所切割的坯料不必再作進(jìn)一步的處理。切割不銹鋼時(shí)由于焦點(diǎn)在鋼材的底部，因此可以產(chǎn)生符合SMT焊膏漏印的倒梯形開口。
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