SMT技術(shù)極大的促進(jìn)了電子組裝的效率。表面貼裝工藝過程包括：PCB上印刷焊膏、貼裝元器件、回流焊等。SMT工藝的關(guān)鍵設(shè)備是貼片機(jī)，貼片精度、貼片速度、貼片機(jī)的適應(yīng)范圍決定了貼片機(jī)的技術(shù)能力，貼片機(jī)也決定了SMT生產(chǎn)線的效率。
SMT電子制造技術(shù)
電子產(chǎn)品的制造可以分為三個(gè)層次。最上面一層是直接面對終端用戶的整機(jī)產(chǎn)品的制造，例如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、各類音視頻產(chǎn)品的制造。中間層次是種類繁多的形成電子終端產(chǎn)品的各種電子基礎(chǔ)產(chǎn)品，包括半導(dǎo)體集成電路、電真空及光電顯示器件、電子元件和機(jī)電組件等。電子整機(jī)產(chǎn)品是由電子基礎(chǔ)產(chǎn)品經(jīng)過組裝、集成而成。最下面的層次是支撐著電子終端產(chǎn)品組裝和電子基礎(chǔ)產(chǎn)品生產(chǎn)的專用設(shè)備、電子測量儀器和電子專用材料，它們是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和支撐。
電子產(chǎn)品的組成以及制造工藝流程，可以把電子制造技術(shù)歸納為下列技術(shù)。
1.微細(xì)加工技術(shù)。
微納加工、微加工，以及電子制造中使用的一些精密加工技術(shù)統(tǒng)稱為微細(xì)加工。微細(xì)加工技術(shù)中的微納加工基本上屬于平面集成的方法。平面集成的基本思想是將微納米結(jié)構(gòu)通過逐層疊加的方法構(gòu)筑在平面襯底材料上。另外使用光子束、電子束和離子束進(jìn)行切割、焊接、3D打印、刻蝕、濺射等加工方法也屬于微細(xì)加工。
2.互連、包封技術(shù)。
芯片與基板上引出線路之間的互連，例如倒裝鍵合、引線鍵合、硅通孔(TSV)等技術(shù)，芯片與基板互連后的包封技術(shù)等，這些技術(shù)就是通常所說的芯片封裝技術(shù)。無源元件制造技術(shù)。包括電容器、電阻器、電感器、變壓器、濾波器、天線等無源元件的制造技術(shù)。
3.光電子封裝技術(shù)。
光電子封裝是光電子器件、電子元器件及功能應(yīng)用材料的系統(tǒng)集成。在光通信系統(tǒng)中，光電子封裝可分為芯片IC級的封裝、器件封裝、模微機(jī)電系統(tǒng)制造技術(shù)。利用微細(xì)加工技術(shù)在單塊硅芯片上集成傳感器、執(zhí)行器、處理控制電路的微型系統(tǒng)。
4.電子組裝技術(shù)。
電子組裝技術(shù)就是通常所說的板卡級封裝技術(shù)，電子組裝技術(shù)以表面組裝和通孔插裝技術(shù)為主。電子材料技術(shù)。電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關(guān)材料。電子材料的制備、應(yīng)用技術(shù)是電子制造技術(shù)的基礎(chǔ)。
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