波峰焊工藝是通過SMT貼片膠粘接或印制板的插裝孔事先將貼裝元器件及插裝元器件固定在印制板的相應(yīng)位置上，焊接時不會產(chǎn)生位置移動。而再流焊工藝焊接時的情況就大不相同了，元器件貼裝后只是被焊膏臨時固定在印制板的相應(yīng)位置上，當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時，焊料還要“再流動”一次，元器件的位置受熔融焊料表面張力的作用發(fā)生位置移動。
SMT工藝對PCB設(shè)計的要求
如果焊盤設(shè)計正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng))，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產(chǎn)生自定位或稱為自校正效應(yīng)——當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，能自動被拉回到近似目標(biāo)位但是如果PCB焊盤設(shè)計不正確，或元器件端頭與印制板焊盤的可焊性不好，或焊膏本身質(zhì)量不好、或工藝參數(shù)設(shè)置不恰當(dāng)?shù)仍?，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊時由于表面張力不平衡，焊接后也會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋、橋接、潤濕不良、等焊接缺陷。這就是SMT再流焊工藝最大的特性。
由于再流焊工藝的“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點，使再流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。同時也正因為“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點，再流焊工藝對焊盤設(shè)計、元器件標(biāo)準(zhǔn)化有更嚴(yán)格的要求。標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從CAD軟件的元件庫中調(diào)用，但實際設(shè)計時還必須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度、不同的工藝、不同的設(shè)備以及特殊元器件的要求進(jìn)行設(shè)計。
再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設(shè)計Chip元件的長軸應(yīng)垂直于波峰焊機的傳送帶方向；SMD器件長軸應(yīng)平行于波峰焊機的傳送帶方向。為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時，元件之間應(yīng)留有3~5mm間距。元器件的特征方向應(yīng)一致如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一腳等。
了解更多，請點擊乾元坤和MES系統(tǒng)，或撥打13522956919、13522956919進(jìn)行咨詢。