近年來，表面貼裝技術(shù)(SMT)迅速發(fā)展起來，在電子行業(yè)具有舉足輕重的位置。除了全自動化生產(chǎn)規(guī)模效應(yīng)外，SMT還有以下的技術(shù)優(yōu)勢：元件可在PCB的兩面進(jìn)行貼裝，以實現(xiàn)高密度組裝;即使是最小尺寸的元件也能實現(xiàn)精密貼裝，因此可以生產(chǎn)出高質(zhì)量的PCB組件。
什么SMT生產(chǎn)工藝需要THR產(chǎn)品
然而，在一些情況下，這些優(yōu)勢隨著在PCB上元件貼著力的減少而削弱。SMT元件的特點是設(shè)計緊湊，并易于貼裝，與通孔的連接器在尺寸和組裝形式上有明顯的區(qū)別。
用于工業(yè)領(lǐng)域現(xiàn)場接線的連接器通常是大功率元件?？蓾M足傳輸高電壓、大電流的需要。因此設(shè)計時必須考慮到足夠的電氣間隙與爬電距離，這些因素最終影響到元件的尺寸。
此外，操作便利性、連接器的機(jī)械強(qiáng)度也是很重要的因素。連接器通常是PCB主板與“外界部件”通信的“接口”，故有時可能會遇到相當(dāng)大的外力。通孔技術(shù)組裝的元件在可靠性方面要比相應(yīng)的SMT元件高很多。無論是強(qiáng)烈的拉拽、擠壓或熱沖擊，它都能承受，而不易脫離PCB。
從成本考慮，大部分PCB上SMT元件約占80%，生產(chǎn)成本僅占60%;通孔元件約占20%，生產(chǎn)成本卻占40%，通孔元件生產(chǎn)成本相對較高。而對許多制造公司來說，今后面臨的挑戰(zhàn)之一便是開發(fā)采用純SMT工藝的印刷線路板。
根據(jù)生產(chǎn)成本以及對PCB的影響，SMT+波峰焊和SMT+壓接技術(shù)(pressin)等現(xiàn)有的工藝還不完全令人滿意，因為在現(xiàn)有的SMT工序需要進(jìn)行二次加工，不能一次性完成組裝。
這就對采用通孔技術(shù)的元件提出了下列要求：通孔元件與貼片元件應(yīng)該使用同樣的時間、設(shè)備和方法來完成組裝。
THR如何與SMT進(jìn)行整合
根據(jù)上述要求發(fā)展起來的技術(shù)，稱之為通孔回流焊技術(shù)(Through-hole Reflow，THR)，又叫“引腳浸錫膏(pinin paste，PIP)”工序。
“引腳浸錫膏”法將典型的SMT生產(chǎn)工藝應(yīng)用在帶電鍍通孔的PCB上，并取得了令人滿意的效果。但在采用這種方法時，需要根據(jù)實際使用的元件和加工過程中的具體情況調(diào)整有關(guān)參數(shù)。
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