SMT貼片機生產(chǎn)線回流焊工藝

回流焊工藝是SMT中一個很基礎(chǔ)的操作，回流焊工藝就是通過熔化預(yù)先分配到印制線路板焊盤上的焊膏，從而實現(xiàn)表面貼裝元器件的焊接面或引腳與印制線路板焊盤之間機械及電氣連接的焊接。

SMT貼片機生產(chǎn)線回流焊工藝

回流焊可保證優(yōu)秀的焊接效果?；亓骱傅闹饕に囋厥腔亓骱笭t與其焊接能力，其焊接的能力主要體現(xiàn)在回流焊爐的冷卻系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、惰性氣體保護系統(tǒng)與助焊劑管理系統(tǒng)。其中，加熱系統(tǒng)與溫控精度、加熱效率、溫度均勻性以及穩(wěn)定性有關(guān)。

冷卻系統(tǒng)的主要作用是當(dāng)回流焊峰值溫度較高時，如果不能快速及時冷卻，基板出回流焊爐口的溫度過高，容易造成基板的板彎;及時冷卻可細(xì)化組織，防止金屬間的化合物增厚?？商岣呖煽啃?。

助焊劑在回流焊的過程容易揮發(fā)，如果沒有一個優(yōu)秀的助焊劑管理系統(tǒng)及時將揮發(fā)的助焊劑抽走并過濾循環(huán)的話，助焊劑就會跟隨高溫氣流進入冷卻區(qū)，并凝結(jié)在散熱片和爐內(nèi)，就會降低冷卻效果并污染設(shè)備和基板。當(dāng)與基板匹配使用的焊膏活性不夠好或線路板上有超細(xì)間距元件及復(fù)雜元片，再加上基板需要多次過回流焊爐，則考慮在回流焊爐內(nèi)充入惰性氣體，降低被氧化的機會，提高焊接活性。常見使用的惰性氣體是氮氣。

回流焊爐的焊接能力還需要通過編輯回流焊爐的控制程序發(fā)揮。完成貼片的線路板在通過回流焊爐時，一般經(jīng)過：預(yù)熱階段，保溫階段，回流階段和冷卻階段。通過回流焊爐的控制程序管控，來保證焊接質(zhì)量。

輔助工藝是用于協(xié)助貼裝順利進行并預(yù)防檢測和事后檢測。輔助工藝主要由光學(xué)輔助自動檢測工藝與“點貼”工藝組成?！包c膠”工藝是通過將專用膠水來“點貼”到所需元件的下面或周圍，并對元件進行適當(dāng)保護，以確保元器件在經(jīng)受多次回流焊接不會脫落。減少元件在貼裝過程中受到的應(yīng)力沖擊，保證元件在復(fù)雜的使用環(huán)境中不受損。

“點膠”工藝主要包括“點膠”設(shè)備，專用膠水及“點膠”參數(shù)設(shè)置。需要合理選擇設(shè)備，并設(shè)好參數(shù)才能確保工藝效果。

光學(xué)輔助自動檢測的工藝主要是，首先是使用專門光學(xué)設(shè)備測量印刷后的焊膏厚度均勻性和印刷準(zhǔn)確度，在貼片后檢測貼片準(zhǔn)確度，在回流焊前將有缺陷的線路板檢測出來并及時報警，再就是回流焊后使用專門的光學(xué)設(shè)備檢測焊點，將有焊點缺陷的線路板檢測出來并報警。專門的光學(xué)測量設(shè)備主要有X光檢測設(shè)備與可見光檢測設(shè)備。后者主要是自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI，前者主要是三維和五維的X-ray設(shè)備。后者主要用于檢測可視焊點，而前者除了檢測可視焊點外，還可檢測不可目視的BGA類零件的焊點。是否要采用輔助工藝則是根據(jù)所需貼裝產(chǎn)品的特性來決定的。

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