所謂SMT技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。近年來，電子應用技術(shù)的發(fā)展表現(xiàn)出三個顯著的特征。
SMT技術(shù)發(fā)展方向
1)智能化：使信號從模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，并用計算機進行處理。
2)多媒體化：從文字信息交流向聲音、圖像信息交流的方向發(fā)展，使電子設備更加人性化、更加深入人們的生活與工作。
3)網(wǎng)絡化：用網(wǎng)絡技術(shù)把獨立系統(tǒng)連接起來，高速、高頻的信息傳輸使整個單位、地區(qū)、國家以至全世界實現(xiàn)資源共享。這種發(fā)展趨勢和市場需求對電路組裝技術(shù)提出了如下要求：
密度化：單位體積電子作品處理信息量的提高。
高速化：單位時間內(nèi)處理信息量的提高。標準化：用戶對電子作品多元化的需求，使少量品種的大批量生產(chǎn)轉(zhuǎn)化為多品種，小批量的生產(chǎn)，這樣必然對元器件及裝配手段提出更高的標準化要求。
SMT的特點及優(yōu)勢
特點
1)組裝密度高、結(jié)構(gòu)緊湊、電子產(chǎn)品體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、重量輕、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。
2)可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3)高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4)易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
優(yōu)勢
1)實現(xiàn)微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60%～70%，甚至可減小90%。重量減輕60%～90%%。
2)信號傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高，在電路板上雙面貼裝時，組裝密度可以達到5.5～20個焊點/cm。，由于連線短、延遲小，可實現(xiàn)高速度的信號傳輸。同時，更加耐振動、抗沖擊。這對于電子設備超高速運行具有重大的意
3)高頻特性好。由于元器件無引線或短引線，自然減小了電路的分布參數(shù)，降低了射頻干擾。
4)有利于自動化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動化程度很高，從而使焊接過程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。
5)材料成本低?，F(xiàn)在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，絕大多數(shù)SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類型、同樣功能的IFHT元器件，隨之而來的是SMT元器件的銷售價格比THT元器件更低
6)SMT技術(shù)簡化了電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。在印制板上組裝時，元器件的引線不用整形、打彎、剪短，因而使整個生產(chǎn)過程縮短，生產(chǎn)效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產(chǎn)總成本降低30%%～50%。
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