SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測(cè)等四個(gè)環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。
SMT工藝介紹
第一步：電路設(shè)計(jì)
計(jì)算機(jī)輔助電路板設(shè)計(jì)已經(jīng)不算是什么新事物了。我們一直是通過(guò)自動(dòng)化和工藝優(yōu)化，不斷地提高設(shè)計(jì)的生產(chǎn)能力。對(duì)產(chǎn)品各個(gè)重要的組成部分進(jìn)行細(xì)致的分析，并且在設(shè)計(jì)完成之前排除錯(cuò)誤，因此，事先多花些時(shí)間，作好充分的準(zhǔn)備，能夠加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。新產(chǎn)品引進(jìn)(NPI)是針對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的結(jié)構(gòu)框架化方法，它可以保證有效地進(jìn)行組織、規(guī)劃、溝通和管理
在設(shè)計(jì)具有系統(tǒng)內(nèi)編程(ISP)功能的印刷電路板時(shí)，需要做一些初步的規(guī)劃，這樣做能夠減少電路板設(shè)計(jì)的反復(fù)次數(shù)。工程師可以從幾個(gè)方面對(duì)印刷電路板進(jìn)行優(yōu)化，以便在生產(chǎn)線上進(jìn)行(ISP)編程。工程師可以辨別電路板上的可編程元件。不是所有的器件都可以進(jìn)行系統(tǒng)內(nèi)編程的，例如，并行器件。設(shè)計(jì)工程師首先要仔細(xì)地閱讀每個(gè)元件的編程技術(shù)規(guī)范，然后再布置管腳的連線，要能夠接觸到電路板上的管腳。
另一個(gè)步驟是，確定可編程元件在生產(chǎn)過(guò)程中是如何把電源加上去，而且還要弄清楚制造商比較喜歡使用哪些設(shè)備來(lái)編程。此外，還應(yīng)當(dāng)考慮信息追蹤，例如，關(guān)于配置的數(shù)據(jù)。只要使用得當(dāng)，電路板設(shè)計(jì)和DFM就可以有效地保證產(chǎn)品的制造和測(cè)試，縮短并且降低產(chǎn)品研發(fā)的時(shí)間、成本和風(fēng)險(xiǎn)。不準(zhǔn)確的電路板設(shè)計(jì)可能會(huì)危及最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，因此，設(shè)計(jì)工程師必須充分了解DFM的重要性。
第二步：工藝控制
工藝控制是防止出現(xiàn)缺陷最有效的手段，同時(shí)，它可以在整個(gè)組裝生產(chǎn)線上進(jìn)行追蹤。隨著全球化趨勢(shì)的發(fā)展，越來(lái)越多公司在世界各地建立了工廠，他們需要對(duì)生產(chǎn)進(jìn)行有效的控制，更重要的是對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行有效的管理。尺寸更小、更精密的組件，無(wú)鉛的使用，以及高可靠性的產(chǎn)品，這些因素綜合起來(lái)，使工藝控制變得更復(fù)雜。消除可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤就可以減少缺陷。統(tǒng)計(jì)工藝控制(SPC)可以用來(lái)測(cè)試工藝和監(jiān)測(cè)由于一般原因和特定原因而出現(xiàn)的變化。需要使用若干SPC工具來(lái)發(fā)揮工藝控制的長(zhǎng)處。我們還應(yīng)當(dāng)使用SPC來(lái)穩(wěn)定新工藝并改進(jìn)現(xiàn)有的工藝。工藝控制還可以實(shí)現(xiàn)并且保持預(yù)的工藝水平、穩(wěn)定性和重復(fù)性。它依靠統(tǒng)計(jì)工具進(jìn)行測(cè)試、反饋和分析。
工藝控制的最基本內(nèi)容是：觸發(fā)點(diǎn)：會(huì)發(fā)生變化的點(diǎn)。隨著無(wú)鉛電子產(chǎn)品的出現(xiàn)，對(duì)工藝控制提出了新的要求：對(duì)材料進(jìn)行追蹤。產(chǎn)品的價(jià)格越來(lái)越低、質(zhì)量的要求越來(lái)越高，這要求在整個(gè)組裝工藝中進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。在各個(gè)領(lǐng)域，需要進(jìn)行追蹤。關(guān)鍵的一環(huán)是材料的追蹤。
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