SMT最基本的生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個(gè)步驟，所以要組成一條最基本的SMT生產(chǎn)線，必然包括完成以上工藝步驟的設(shè)備：上板機(jī)、印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐。
北京SMT行業(yè)生產(chǎn)設(shè)備有哪些
1.上板機(jī)
(1)功能：將放置在料框中的PCB板一塊接一塊送到印刷機(jī)。
(2)組成結(jié)構(gòu):自動(dòng)上板機(jī)由框架、升板系統(tǒng)、推板系統(tǒng)、調(diào)偏系統(tǒng)、托輥、定位架、控制系統(tǒng)等幾部分組成。自動(dòng)上板機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于無(wú)需專用設(shè)備基礎(chǔ)，放置在硬化平地上即可與送板機(jī)配套使用，減輕了操作工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了工作效率，具有操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣等特點(diǎn)。
2.焊膏印刷機(jī)
(1)功能：焊膏印刷機(jī)是用來(lái)印刷焊膏或貼片膠的，其功能是將焊膏或貼片膠正確地通過(guò)鋼網(wǎng)板漏印到印制板相應(yīng)的位置上。
(2)組成結(jié)構(gòu)：焊膏印刷機(jī)由網(wǎng)板、刮刀、印刷工作臺(tái)等構(gòu)成。
3.SMT貼片機(jī)
(1)功能：貼片機(jī)的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過(guò)供料器將元器件從包裝中取出，并精確的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。
(2)組成結(jié)構(gòu)：貼片機(jī)品牌繁多、結(jié)構(gòu)形式多樣，型號(hào)規(guī)格不一，具體結(jié)構(gòu)存在一定差異，但組成結(jié)構(gòu)基本相同，主要由機(jī)架(設(shè)備本體)、電路板傳送機(jī)構(gòu)與定位裝置、貼片頭及其運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)、電力伺服系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)等組成。
(3)貼片機(jī)的種類：貼片機(jī)按結(jié)構(gòu)形式大致可分為動(dòng)臂拱架型、轉(zhuǎn)塔式、復(fù)合式和大型平行系統(tǒng)等類型。
4.回流焊機(jī)
(1)功能：回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接?；亓骱附拥暮噶鲜呛稿a膏，貼裝好元器件的PCB板進(jìn)入回流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過(guò)回流焊設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部加熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)潤(rùn)濕，完成電路板的焊接過(guò)程。
(2)組成結(jié)構(gòu)：熱風(fēng)回流焊爐總體結(jié)構(gòu)主要分為加熱區(qū)，冷卻區(qū)，爐內(nèi)氣體循環(huán)裝置，廢氣排放裝置以及PCB傳送等五大主體部分?；亓骱笭t的溫區(qū)，通常有四個(gè)功能區(qū)，分別為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)(再流)和冷預(yù)熱區(qū)：焊接對(duì)象從室溫逐步加熱至150左右的區(qū)域，縮小與回流焊過(guò)程的溫差，焊錫膏中的溶劑被揮發(fā)。
恒溫區(qū)：溫度維持在150-160，焊錫膏中的活性劑開始作用，去除焊接對(duì)象表面的氧回流區(qū)：溫度逐步上升，超過(guò)焊錫膏熔點(diǎn)溫度30%--40%，峰值溫度達(dá)到220--230的時(shí)間在10s以上，焊錫膏完全熔化并潤(rùn)濕元器件焊端與焊盤。
冷卻區(qū)：焊接對(duì)象降溫，形成焊點(diǎn)，完成焊接。
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