焊膏是SMT生產(chǎn)中常見的一種材料，它一般用于印刷工藝或者滴涂工藝沉積在焊盤上，元器件經(jīng)貼片后靠焊膏的粘著力定位，經(jīng)再流焊加工流程焊接在所需要的焊盤上實(shí)現(xiàn)電與機(jī)械連接。
SMT焊膏的選擇與評(píng)估
對(duì)于各種焊膏其基本成分都大致相同，主要包含合金粉末、助焊劑、其他添加劑，但是因?yàn)樵O(shè)計(jì)焊膏時(shí)有著不同的使用目的，造成了各種焊膏使用范圍的不同。這一點(diǎn)就要求SMT工程師在選擇焊膏時(shí)，首先需要明確焊膏所用于的產(chǎn)品，精密產(chǎn)品和一般的產(chǎn)品要求是有很大差距的，是要求清洗的產(chǎn)品還是免清洗的產(chǎn)品。在明確了這些之后，就可以從眾多的焊膏產(chǎn)品中選擇出合適的幾種，然后再做進(jìn)一步的焊膏評(píng)估以選擇出最合適的。在整個(gè)評(píng)估試驗(yàn)進(jìn)行之前，先將選用的各種焊膏進(jìn)行編號(hào)處理，以便以后試驗(yàn)中進(jìn)行各種性能數(shù)據(jù)的比較。
一、 焊膏合金顆粒試驗(yàn)
合金顆粒是焊膏中的重要組成部分，也是起到焊接作用的部分，通常占焊膏總重量的88%～91%。顆粒粉末的大小和形狀對(duì)于焊膏的粘性和印刷性能有著直接的影響。
試驗(yàn)需要使用一臺(tái)顯微鏡，要求附帶的分析設(shè)備可以對(duì)攝像范圍內(nèi)顆粒的直徑進(jìn)行測(cè)量。試驗(yàn)過程主要是使用膏狀助焊劑將焊膏稀釋，并置于載物玻片上，如圖1所示。需要注意的是，在顯微鏡觀察時(shí)候，必須要選擇界面內(nèi)顆粒清楚的部分，有些相連的顆粒需要排除，以免對(duì)試驗(yàn)結(jié)果產(chǎn)生影響。
在選擇測(cè)量了足夠多的樣本后，就可以對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。對(duì)于焊膏中的合金粉末，要求如下(J-STD-006)：
二、 焊膏黏度試驗(yàn)
焊膏是一種假塑性流體，有觸變性。其黏度隨時(shí)間、溫度、剪切強(qiáng)度等因素而發(fā)生變化。焊膏的黏度主要與焊膏合金粉末含量、粉末尺寸、焊劑黏度相關(guān)，對(duì)黏度的要求隨應(yīng)用方法的不同而異。黏度太高，會(huì)造成網(wǎng)孔粘連在一起；太低無法保形且無法粘固元器件。黏度試驗(yàn)主要測(cè)試各種焊膏的黏度，觸變系數(shù)以及模擬在印刷過程中的黏度變化，從而可以比較各種焊膏黏度和印刷中的黏度變化情況。
試驗(yàn)中使用了黏度計(jì)PCU-205，對(duì)粘度進(jìn)行測(cè)試，通過改變轉(zhuǎn)速，模擬實(shí)際的印刷效果，以得到剪切力恢復(fù)情況。轉(zhuǎn)速變化情況如下表：
按照上表設(shè)置好黏度計(jì)的轉(zhuǎn)速后，就可以將焊膏放入黏度計(jì)中，按照設(shè)置完成一個(gè)周期的循環(huán)后，就可以得到焊膏在不同周期時(shí)的黏度。
三、 焊膏可印刷性測(cè)試
焊膏的工藝特性中，可印刷性考察焊膏在印刷到印制電路板時(shí)的沉積、成型方面的情況，主要通過兩個(gè)試驗(yàn)來觀察焊膏的可印刷性。實(shí)驗(yàn)時(shí)，可以使用實(shí)際生產(chǎn)所用的設(shè)備，這么可以得到焊膏在實(shí)際生產(chǎn)時(shí)所產(chǎn)生的效果，更有比較價(jià)值。
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