在SMT回流焊接工藝中使用兩種常見(jiàn)類(lèi)型的溫度曲線(xiàn)，它們通常叫做保溫型(soak)和帳篷型(tent)溫度曲線(xiàn)。在保溫型曲線(xiàn)中，如前面所講到的，裝配在一段時(shí)間內(nèi)經(jīng)歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線(xiàn)是一個(gè)連續(xù)的溫度上升，從裝配進(jìn)入爐子開(kāi)始，直到裝配達(dá)到所希望的峰值溫度。
SMT回流焊溫度曲線(xiàn)分析
所希望的溫度曲線(xiàn)將基于裝配制造中使用的錫膏類(lèi)型而不同。取決于錫膏化學(xué)組成，制造商將建議最佳的溫度曲線(xiàn)，以達(dá)到最高的性能。溫度曲線(xiàn)的信息可以通過(guò)聯(lián)系錫膏制造商得到。最常見(jiàn)的配方類(lèi)型包括水溶性(OA)、松香適度激化型(RMA, rosin mildly activated)和免洗型(no-clean)錫膏。
經(jīng)典的PCB溫度曲線(xiàn)系統(tǒng)元件
一個(gè)經(jīng)典的PCB溫度曲線(xiàn)系統(tǒng)由以下元件組成：
數(shù)據(jù)收集曲線(xiàn)儀，它從爐子中間經(jīng)過(guò)，從PCB收集溫度信息。 ?熱電偶，它附著在PCB上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線(xiàn)儀上。 ?隔熱保護(hù)，它保護(hù)曲線(xiàn)儀被爐子加熱。 ?軟件程序，它允許收集到的數(shù)據(jù)以一個(gè)格式觀(guān)看，迅速確定焊接結(jié)果和/或在失控惡劣影響最終PCB產(chǎn)品之前找到失控的趨勢(shì)。
讀出與評(píng)估溫度曲線(xiàn)數(shù)據(jù)
錫膏制造商一般對(duì)其錫膏配方專(zhuān)門(mén)有推薦的溫度曲線(xiàn)。應(yīng)該使用制造商的推薦來(lái)確定一個(gè)特定工藝的最佳曲線(xiàn)，與實(shí)際的裝配結(jié)果進(jìn)行比較。然后可能采取步驟來(lái)改變機(jī)器設(shè)定，以達(dá)到特殊裝配的最佳結(jié)果
回流焊接工藝的經(jīng)典PCB溫度曲線(xiàn)
總結(jié)
做溫度曲線(xiàn)是PCB裝配中的一個(gè)關(guān)鍵元素，它用來(lái)決定過(guò)程機(jī)器的設(shè)定和確認(rèn)工藝的連續(xù)性。沒(méi)有可測(cè)量的結(jié)果，對(duì)回流工藝的控制是有限的。咨詢(xún)一下錫膏供應(yīng)商，查看一下元件規(guī)格，為一個(gè)特定的工藝確定最佳的曲線(xiàn)參數(shù)。通過(guò)實(shí)施經(jīng)典PCB溫度曲線(xiàn)和機(jī)器的品質(zhì)管理溫度曲線(xiàn)的一個(gè)正常的制度，PCB的報(bào)廢率將會(huì)降低，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會(huì)改善。結(jié)果，總的運(yùn)作成本將減低。
了解更多，請(qǐng)點(diǎn)擊乾元坤和MES系統(tǒng)，或撥打13522956919、13522956919進(jìn)行咨詢(xún)。