目前看來，國內(nèi)電子整機SMT(表面貼裝技術(shù))制造設備在印刷機、回流焊、AOI(自動光學檢測)設備等環(huán)節(jié)取得巨大進步，而在SMT生產(chǎn)線最關(guān)鍵的貼片機(小型貼片機除外)設備方面仍未有一家企業(yè)可以生產(chǎn)，面臨嚴峻的資金、技術(shù)、標準等諸多問題。實現(xiàn)電子制造強國夢必須走SMT設備的自主研發(fā)之路，集中優(yōu)勢力量突破貼片機產(chǎn)業(yè)化困境。
整機SMT設備的發(fā)展
高性能、易用性、靈活性和環(huán)保成為SMT設備的主要發(fā)展趨勢。
從產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢來看，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級為SMT設備市場帶來機遇和挑戰(zhàn)。在新技術(shù)革命和經(jīng)濟社會發(fā)展新訴求的共同推動下，需求在深度和廣度方面都發(fā)生了重大變化。當前，“轉(zhuǎn)型升級”和“兩化融合”正是體現(xiàn)這兩方面推動因素作用下需求發(fā)生變化的標志性概念。降低人工成本、增強自動化水平是制造端技術(shù)轉(zhuǎn)型升級的根本要求，也為SMT設備帶來了強勁的需求動力。
隨著電子行業(yè)競爭加劇，企業(yè)需要不斷滿足日益縮短的新品上市周期和對清洗和無鉛焊料應用更加苛刻的環(huán)保要求，并能順應更低成本以及更加微型化的趨勢，這對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速度、更易用、更環(huán)保以及生產(chǎn)線更加柔性的方向發(fā)展。貼片機的高速頭與多功能頭之間可以實現(xiàn)任意切換;貼片頭換成點膠頭即變成點膠機。印刷、貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板變化時所具備的柔性能力將更強。同時，通過產(chǎn)線高速化、設備小型化帶來了高效率、低功率、低成本。
半導體封裝與表面貼裝技術(shù)的融合趨勢明顯。隨著電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導體封裝與表面貼裝技術(shù)的融合已成大勢所趨。目前，半導體廠商已開始應用高速表面貼裝技術(shù)，而表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導體的一些應用，傳統(tǒng)的裝配等級界限日趨模糊。技術(shù)的融合發(fā)展也帶來了眾多已被市場認可的產(chǎn)品。
對貼片機廠商來說，高密度化貼裝精度帶來的挑戰(zhàn)有：一是改良貼片機部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善;二是由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅(qū)動系統(tǒng)的高精度來提升部品貼裝前位置識別系統(tǒng)的能力;三是在貼裝過程中貼片機不會產(chǎn)生多余的振動，對外部的振動和溫度變化有強的適應性;四是強化貼片機的自動校準功能。現(xiàn)代的貼片機大多都朝著高速高精度的運動控制和視覺修正系統(tǒng)相結(jié)合的方向發(fā)展。
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