目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。本文主要講解關(guān)于電子組裝中的焊接技術(shù)。
電子組裝各種焊接技術(shù)介紹
普通電弧焊：利用電弧產(chǎn)生的高達(dá)3000至6000的高溫來焊接。在藥皮焊條和母材之間產(chǎn)生電弧，利用電弧熱融化焊條和母材的焊接方法。焊條外層覆蓋焊藥，遇熱融化，具有使電弧穩(wěn)定、形成溶渣、脫氧、精煉等作用。主要用于厚度3mm以上的黑色金屬。
氬弧焊：電弧焊的一種，可焊接各種黑色和有色金屬，可焊接1mm厚的較薄工件。
氣焊(不用電，火焰溫度2500左右，可焊薄工件)。
電阻點焊(無需焊料，焊接處平整，只能焊較薄件)。
釬焊：只熔化焊料不熔化母材的焊接叫釬焊。焊接溫度在500以上叫硬釬焊，500下叫軟釬焊。錫焊屬于軟釬焊。
電焊條電焊條焊接處溫度：焊接處溫度：13001300以上以上((也可用其它的保護(hù)氣體也可用其它的保護(hù)氣體))(氬弧焊是電弧焊的一種，可焊較薄、較活潑的工件)(氬弧焊是電弧焊的一種，可焊較薄、較活潑的工件)((焊絲作電極且在焊接中熔化焊絲作電極且在焊接中熔化))(鎢材料做電極)(鎢材料做電極)((所用氣體：乙炔氣所用氣體：乙炔氣+氧氣氧氣))氧氣閥氧氣閥乙炔閥乙炔閥焊接處溫度：焊接處溫度：13001300以上以上電阻點焊(每次只能焊一個點，故簡稱點焊)上部銅電極上部銅電極加壓通電加壓通電下部銅電極下部銅電極加壓通電加壓通電焊接處溫度：焊接處溫度：13001300以上以上點焊無需焊料點焊無需焊料手工錫焊示意圖手工錫焊示意圖印刷電路板焊點元件普通內(nèi)熱電烙鐵帶助焊劑的1.2mm焊錫絲。熔點183焊接處溫度：焊接處溫度：210~230210~230鍍金件:要求很高的貼片PCB焊盤?；瘜W(xué)沉金：化學(xué)沉金：要求較高的貼片PCB焊盤。
紫銅紫銅((即純銅即純銅))：電路板上的銅箔。：電路板上的銅箔。銅合金銅合金((黃銅、錫青銅等黃銅、錫青銅等))：：ICIC引腳、簧片。引腳、簧片。鍍錫鐵質(zhì)件：分離元件引腳(阻容、二極管等)。錫焊的理想焊點形狀、錫焊機(jī)理2.1插件元件焊點要求：焊點呈等腰三角形，兩腰略呈凹月形，接觸角為25~45(焊點高度h約為焊點直徑D的0.6倍,h0.6D)。焊點表面要光滑，引腳露頭約1~1.5mm。焊點要基本布滿焊盤。電路板焊點元件實際焊點的形狀
貼裝元件理想焊點
貼裝元件理想焊點:翼形引線IC的焊點對于貼片元器件，其安裝位置和焊點要求大都遵循對于貼片元器件，其安裝位置和焊點要求大都遵循1/21/2允允差原則。另外翼形引腳的共面性允許一個引腳厚。差原則。另外翼形引腳的共面性允許一個引腳厚。錫焊是金屬之間連接的一種方法。通過焊接材料和工件之間原子或分子的相互擴(kuò)散作用，形成合金層(0.5~2.2m)，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。
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