近幾年來SMT技術(shù)已經(jīng)取得了飛速發(fā)展，元器件變得越來越小、集成化程度越來越高、工藝設(shè)備越來越先進(jìn)。如何更好地使用表面組裝技術(shù)改進(jìn)電子元器件表面組裝工藝的質(zhì)量，在現(xiàn)今這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的行業(yè)中變得越來越重要。在SMT生產(chǎn)過程中，都期望PCB ( Printed Circuit Board，印刷線路板)從印刷工序開始到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實(shí)際上這很難達(dá)到。
SMT焊錫珠產(chǎn)生原因及改進(jìn)方法
由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序都不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò)，比如生產(chǎn)技術(shù)人員的操作不得當(dāng)、設(shè)備維護(hù)不好、生產(chǎn)物料存在質(zhì)量問題、技術(shù)處理方法不到位、工廠溫濕度環(huán)境有偏差等，都會(huì)導(dǎo)致SMT制造出來的產(chǎn)品的質(zhì)量不夠完美，因此在SMT生產(chǎn)過程中會(huì)碰到各種各樣的焊接缺陷，焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝過程中最主要的缺陷。
形成錫珠的主要因素分析
焊錫珠的直徑大致在0.2～0.4 mm 之間(也有超過此范圍的) ，主要集中在片式元器件的周圍，如電阻、電容。焊錫珠的存在不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患?，F(xiàn)代化電子線路印制板元件密度高、間距小，在使用時(shí)焊錫珠可能脫落。有的用戶在使用端有二次回流的需要，焊錫珠造成元器件或電路連接短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，很有必要弄清焊錫珠產(chǎn)生的原因，并對(duì)它進(jìn)行有效的控制及改進(jìn)。
焊膏的選用
焊膏中金屬顆粒的含量、焊膏的氧化度、焊膏中焊料粉顆粒度、焊膏吸濕及焊膏中助焊劑含量以及焊劑的活性都能影響焊錫珠的產(chǎn)生。
焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為88%～92%，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加使焊料球排列緊密，使其在熔化時(shí)更容易結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可以減小焊膏印刷后的“塌陷”，因此，選用金屬含量高的焊膏不易產(chǎn)生焊錫珠。
焊膏接觸空氣后，金屬顆粒表面可能產(chǎn)生氧化。金屬氧化度越高，在焊接時(shí)顆粒越不易結(jié)合，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導(dǎo)致可焊性降低。試驗(yàn)證明焊錫珠的發(fā)生率與焊膏氧化物的百分率成正比，一般焊膏的氧化物應(yīng)控制在0.03%左右，最大值不要超過0.15%。焊膏中金屬顆粒的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)顆粒的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。實(shí)驗(yàn)表明:選用較細(xì)顆粒度的焊膏更容易產(chǎn)生焊錫珠。焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的焊料球，這些焊料球的相對(duì)面積較大，極易氧化，最易形成焊錫珠。另外，在溶劑揮發(fā)過程中，也極易將這些小焊料球從焊盤上沖走，增加焊錫珠的產(chǎn)生機(jī)會(huì)。一般要求25μm以下的粒子數(shù)不得超過焊料顆粒總數(shù)的5%。
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