SMT工藝有兩類最基本的工藝流程，一類為錫膏回流焊工藝，另一類是貼片—波峰焊工藝。在實際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求選擇不同的工藝流程，現(xiàn)將基本的工藝流程圖示如下：
SMT生產(chǎn)工藝流程圖
1)錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小。焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內(nèi)容——焊錫膏，模板和印刷機，三者之間合理組合，對膏質(zhì)量地實現(xiàn)焊錫膏的定量分配是非常重要的，焊錫膏前面已說過，現(xiàn)主要說明的是模塊及印刷機。
2)貼片-波峰焊工藝，該工藝流程的特點是利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進一步減小，且仍使用通孔元件，價格低廉，但設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝。SMT生產(chǎn)中的貼片技術(shù)通常是指用一定的方式將片式元器件準(zhǔn)確地貼到PCB指定的位置上，這個過程英文稱為pick and place ，顯然它是指吸取/拾取與放置兩個動作。近30年來，貼片機已由早期的低速度(1-1.5秒/片)和低精度(機械對中)發(fā)展到膏速(0.08秒/片)和高精度(光學(xué)對中，貼片精度±60um/4q)高精度全自動貼片機是由計算機，光學(xué)，精密機械，滾珠絲桿，直線導(dǎo)軌，線性馬達，諧波驅(qū)動器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構(gòu)成的機電一體化的高科技裝備。
3)混合安裝，該工藝流程特點是充分利用PCB板 雙面空間，是實現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，并仍保留通孔元件價低的特點。
4)雙面均采用錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點能充分利用PCB空間，并實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型或超小型電產(chǎn)品，移動電話是典型產(chǎn)品之一。
我們知道，在新型材料方面，焊膏和膠水都是觸變性質(zhì)流體，它們引起的缺陷占SMT總?cè)毕莸?0%，訓(xùn)練掌握這些材料知識才能保證SMT質(zhì)量。SMT還涉及多種裝聯(lián)工藝，如印刷工藝，點膠工藝，貼放工藝。
固化工藝，只要其中任一環(huán)節(jié)工藝參數(shù)漂移，就會導(dǎo)致不良品產(chǎn)生，SMT工藝人員必須具有豐富的工藝知識，隨時監(jiān)視工藝狀況，預(yù)測發(fā)展動向。
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