電子封裝組裝技術(shù)的交叉與融合

電子封裝/組裝技術(shù)的交叉與融合在電子制造眾多技術(shù)環(huán)節(jié)中，沒有其它兩種技術(shù)比封裝與組裝技術(shù)可比性更多的了。無論技術(shù)內(nèi)涵還是外部特征，這兩種分別屬于半導(dǎo)體和整機(jī)制造行業(yè)的技術(shù)都是你中有我、我中有你，聯(lián)系越來越緊密，界限越來越模糊。這既是電子產(chǎn)品微小型化和多功能化的必然結(jié)果，也是未來各種技術(shù)交叉和融合的發(fā)展趨勢。

電子封裝組裝技術(shù)的交叉與融合

1.封裝/組裝技術(shù)的“同”與“異”

封裝與組裝雖然屬于兩個(gè)行業(yè)，面對的產(chǎn)品和技術(shù)要求各不相同，但無論設(shè)計(jì)思路，還是工藝流程、設(shè)備應(yīng)用都有很多相通的地方，例如：封裝與組裝的基本要求都是實(shí)現(xiàn)電路的可靠連接，為電路提供電源配置和信號傳遞，都要求電源完整連續(xù)，信號傳輸流暢、路徑簡短，不同的只是連接的層次；在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，都需要考慮機(jī)械強(qiáng)度和熱量散發(fā)問題，不同的只是解決問題的方式方法；在實(shí)現(xiàn)電路連接前都需要把加工對象(裸芯片和元器件)安全、準(zhǔn)確、快速放置到基板預(yù)定位置，不同的只是基板精度、定位精度、貼放速度要求的差異都需要在預(yù)定的接點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)可靠的電氣互連，基本連接方法都是焊接技術(shù)，都需要考慮連接點(diǎn)的表面鍍層與焊接材料兼容性，不同的只是連接點(diǎn)的大小與間都需要對加工工藝進(jìn)行過程監(jiān)測和最終產(chǎn)品性能測試，實(shí)現(xiàn)過程監(jiān)測和性能測試的方法和儀器也類似，不同的只是檢測的內(nèi)容和要求。

2.封裝/組裝技術(shù)的貫通

從產(chǎn)業(yè)鏈上說，封裝與組裝是前一環(huán)節(jié)(半導(dǎo)體制造)的“尾”與后一環(huán)節(jié)(整機(jī)制造)的“首”。前面已經(jīng)介紹過“多級封裝”的概念，實(shí)際上，聯(lián)系最緊密的就是一級和二級封裝，即這里所說的封裝與組裝。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后道工序的封裝，對外提供的封裝好的集成電路并不是直接面向應(yīng)用的終端產(chǎn)品，而是一種構(gòu)成電子產(chǎn)品的原材料，必須經(jīng)過組裝這個(gè)整機(jī)制造技術(shù)才能最終變成終端應(yīng)用產(chǎn)品，即完成電子產(chǎn)業(yè)鏈的實(shí)體制造過程，實(shí)現(xiàn)科技成果到社會財(cái)富的轉(zhuǎn)化。在人類日常工作和生活中，使高科技變成成人人用得上、人人用得起、可以提高和改變?nèi)祟惿畹漠a(chǎn)品。從技術(shù)本質(zhì)來說，封裝與組裝都是為了實(shí)現(xiàn)電路的電氣互聯(lián)，只不過封裝是實(shí)現(xiàn)“芯片級”互聯(lián)，而組裝則是“板卡級”互聯(lián)，二者都是互聯(lián)過程的“二傳手”而已。