在電子產(chǎn)品組裝過程中，要保證產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量從始至終無缺陷是很困難的，這是由于工序眾多，無法保證每個工序不出現(xiàn)些許差錯，但可以通過措施將缺陷控制在一個可以接受的范圍內(nèi)，這除了現(xiàn)場工藝控制外，設計因素也非常關鍵。一個典型的電子組裝過程包括：焊膏印刷、貼片、回流焊、波峰焊、測試等，下面逐一對這些工序要考慮的設計因素進行介紹：
電子組裝過程設計
1.焊膏印刷
焊膏印刷是SMT工藝中的第一道工序，通過使用印刷機將焊膏從網(wǎng)板開孔中漏印到PCB焊盤上。據(jù)統(tǒng)計60%～70%焊接缺陷是由焊膏印刷不良造成的。要實現(xiàn)高品質(zhì)焊膏印刷除了要考慮焊膏選擇、焊膏印刷參數(shù)外，對PCB板設計加工也提出了具體要求，在PCB設計時要考慮以下因素：
(1)焊盤設計加工的考慮。焊盤表面平整，且加工為正公差。這主要是為了實現(xiàn)良好的焊錫平整漏印在焊盤上，并且避免焊膏印刷到焊盤之外形成錫珠或者連焊；
(2)PCB板加工考慮。要注意板面清潔和平整；
(3)綠油設計考慮。綠油不高于SMT焊盤，并且不涂敷到焊盤之上。
2.貼片
貼片工藝技術是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關鍵工序。SMC/SMD(表面貼裝元器件)貼裝一般采用貼片機自動進行。貼片機是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中的核心設備，也是SMT的關鍵設備，決定著SMT產(chǎn)品組裝的自動化程度。
貼片的主要動作包括基板定位、元件拾取、元件定位、元件貼片等，要實現(xiàn)高品質(zhì)的貼片質(zhì)量和貼片效率，對PCB板設計也提出了具體要求：
(1)夾持邊。上下各3或5mnl，其中無元件、焊盤、電路等。
(2)基準?；鶞试O計對于高精度貼片十分關鍵，至少有2個基準，位于PCB對角線上，距離越遠越好，推薦設計3個基準，可處理PCBX或Y方向形變造成的偏差?；鶞试O計一般使用1或1.5mnl實心圓焊盤等標準圖形，為便于識別，在標記周圍應該有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠區(qū)(至少2倍于焊盤直徑)，基準焊盤表面平整，在基準點的下方(基板背后或內(nèi)層)設置背景銅箔增大反差便于貼片機識別。
(3)基板平整。PCB對角線兩點翹曲不超過5%o。
(4)不同高度元件避免設計過近，以防止吸嘴下降時碰撞到大尺寸元件造成飛件。
(5)相似元件盡量以同樣方向相鄰布局在一起，這可以讓貼片機吸嘴在放置元件時移動距離最短，并且不用調(diào)整貼裝角度，最大程度提高貼片效率。萬方數(shù)據(jù)FR4背景銅箔圖3背景銅箔增大反差
3.回流焊
回流焊是指己貼裝好的PCBA通過再流焊爐完成群焊的工藝過程，回流焊是SMT工藝的重要過程，其對設計提出以下要求：
(1)焊盤尺寸設計。一般貼片元件在長度方向上焊盤兩側(cè)都應略大于元件焊端或引線的尺寸)，以保證焊點有一定的機械強度，并易于用目測方法檢驗焊點質(zhì)量。在寬度方向上對于貼片電阻這樣焊端只有1面或者3面的元件焊盤推薦與元件焊端寬度一致，最大不超過元件焊端寬度的1.1倍，而對于電容這樣焊端有5面的元件焊盤寬度可略大于焊端寬度，但也不超過焊端寬度的1.1倍，以保證在焊端側(cè)面也形成焊縫(filllet)，增強焊點連接機械強度。
(2)元器件分布應盡可能均勻，大質(zhì)量器件再流焊時熱容量較大，因此布局上過于集中容易造成局部溫度低而導致假焊。
(3)針對雙面貼片PCB，焊接面不要分布大質(zhì)量、大尺寸元件，避免二次回流時掉件。
(4)PCB內(nèi)層均勻覆銅，避免回流翹曲。
(5)避免在表面安裝焊盤以內(nèi)，或在距表面安裝焊盤0.4mln以內(nèi)設置導通孔，以防止回流時焊錫從孔中流走造成焊錫少。如無法避免。須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷。
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