用貼裝機(jī)或人工的方式，將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置上的過(guò)程，叫做貼裝(貼片)工序。在目前國(guó)內(nèi)的電子產(chǎn)品制造企業(yè)里，主要采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片，也可以采用手工方式貼片。手工貼片現(xiàn)在一般用在維修或小批量的試制生產(chǎn)中。
SMT元器件貼裝機(jī)原理簡(jiǎn)介
要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力(貼片高度)的適度性。貼片工序?qū)N裝元器件的要求：
1.元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。
2.貼裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件貼片時(shí)，焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm;窄間距元器件的焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。
3.元器件的焊端或引腳均應(yīng)該盡量和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。因?yàn)樵倭骱笗r(shí)的自定位效應(yīng)，元器件的貼裝位置允許一定的偏差。
4.元器件貼裝壓力要合適，如果壓力過(guò)小，元器件焊端或引腳就會(huì)浮放在焊錫膏表面，使焊錫膏不能粘住元器件，在傳送和再流焊過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生位置移動(dòng)。
5.如果元器件貼裝壓力過(guò)大，焊膏擠出量過(guò)大，容易造成焊錫膏外溢粘連，使再流焊時(shí)產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)造成器件的滑動(dòng)偏移，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞器件。
了解更多，請(qǐng)點(diǎn)擊乾元坤和MES系統(tǒng)，或撥打13522956919、13522956919進(jìn)行咨詢。