SMT就是SurfaceMountTechnology表面貼裝技術(shù)：一種現(xiàn)代的電路板組裝技術(shù)，它實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生產(chǎn)自動化。目前，先進的電子產(chǎn)品特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品組裝中，已普遍采用表面貼裝技術(shù)。本網(wǎng)站主要介紹有關(guān)表面貼裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識，生產(chǎn)設(shè)備，工藝流程，行業(yè)質(zhì)量標準，探討常見工藝質(zhì)量問題，發(fā)布技術(shù)發(fā)展新動態(tài)及最新的技術(shù)文章，同時也介紹電子制造業(yè)的其它技術(shù)。下面是詳細解析：
SMT是什么意思
1.SMT
SMT是SurfaceMountTechnology的英文縮寫，中文意思是表面貼裝技術(shù)。SMT是新一代電子組裝技術(shù)，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。
2.SMT歷史
表面貼裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。
3.SMT特點
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT產(chǎn)品可靠性高、抗振能力強；焊點缺陷率低，高頻特性好；減少了電磁和射頻干擾。且易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
4.SMT優(yōu)勢
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小；電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)、高集成IC，不得不采用表面貼片元件；產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力；電子科技革命勢在必行：電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用等，都使追逐國際潮流的SMT工藝盡顯優(yōu)勢。
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