電子組裝MES系統(tǒng)的焊膏工序管理功能
SMT是目前電子組裝行業(yè)中最為常見的技術(shù)，而焊膏工序作為SMT中最為重要的一道工序，既是不良品產(chǎn)生的主要工序，也是考驗制造工藝、產(chǎn)品質(zhì)量的重要流程。因此MES系統(tǒng)在電子組裝行業(yè)的應(yīng)用中，對于焊膏工序的管理就成為了實施應(yīng)用的重點。
一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度是25±3℃，外部環(huán)境溫度適中，有助于焊膏的回溫和攪拌。錫膏在使用前一定要回溫,回溫時間須在4小時以上,以使瓶內(nèi)錫膏溫度與室溫一致?；販睾玫腻a膏在使用前還需攪拌,攪拌時間為機攪3分鐘,手?jǐn)?0分鐘。錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑，助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞錫膏表面的張力﹑防止再度氧化。另外，錫膏中錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1，使用的時候需要注意物料先進(jìn)先出。
上述是印刷焊膏工序的注意要點，針對注意點，MES系統(tǒng)的質(zhì)量管理模塊就必須要實現(xiàn)對物料進(jìn)行嚴(yán)格的時間空間管控。在MES系統(tǒng)的基礎(chǔ)定義模塊中，按照工廠需求建模時，可以在質(zhì)量管理的子系統(tǒng)中設(shè)置物料異常的規(guī)則，嚴(yán)格按照上述印刷焊膏回溫時間，攪拌時間以及物料的配置比例來設(shè)置工序條件，并建立報警機制，一旦物料在時間空間及配置比例上不符合設(shè)置的物料規(guī)則，系統(tǒng)立即自動報警，防止不良品的產(chǎn)生，極大地提高生產(chǎn)的良品率，減少生產(chǎn)的成本。另外，由于在印刷焊膏工序中，配置好了的焊膏在使用上需要遵循先進(jìn)先出的原則，MES系統(tǒng)擁有強大的查詢系統(tǒng)，可以查詢所有在車間備料倉的焊膏配置好的時間和位置，防止物料浪費。
想要了解更多關(guān)于北京乾元坤和MES系統(tǒng)詳情，請點擊 MES系統(tǒng)和 MES系統(tǒng)解決方案。